한미반도체의 실적이 올해 큰 폭으로 반등할 전망이다. SK하이닉스로부터 수주한 HBM(광대역폭메모리)용 TC 본더의 매출 효과가 올해 본격화되기 때문이다.
13일 금융정보업체 에프엔가이드가 집계한 실적 컨센서스에 따르면 한미반도체의 올해 연결기준 매출액과 영업이익은 4418억원과 1483억원으로 전년 대비 각각 177.8%와 328.6% 증가할 전망이다.
1980년 설립된 한미반도체는 반도체 패키징 장비와 후공정 장비를 개발해 국내외 글로벌 반도체기업에 공급하는 기업이다. 지난해 미국의 중국 반도체 산업 제재 영향으로 회사의 기존 캐시카우 장비였던 '비전플레이스먼트'와 '마이크로 쏘' 수출이 막히면서 실적이 급감했다. 지난해 연결기준 매출과 영업이익은 1590억원과 346억원으로 2022년 대비 51.5%와 69.1% 줄었다.
그러나 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 HBM용 TC 본더 제품군 개발에 성공하며 '퀀덤 점프'에 시동을 걸었다. TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 'HBM3E', 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.
한미반도체는 글로벌 고객사 니즈에 대응하고자 제품 사양을 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)로 세분화했다. 한미반도체는 두 제품으로 SK하이닉스로부터 1872억원대를 수주했다. 해당 물량은 올해부터 매출로 반영 예정이다.
업계에서는 이를 두고 '한미반도체→SK하이닉스→엔비디아'로 이어지는 밸류 체인을 구축한 것으로 본다. 최근엔 SK하이닉스가 한미반도체 TC 본더를 사용해 만든 12단 HBM3E를 엔비디아에 공급(샘플)한 것으로 추정하고 있다.
실적은 주가에 그대로 반영됐다. 한미반도체가 엔비디아의 반도체 공급망 기업으로 조명받으면서 주가는 1년만에 약 7배 치솟은 것이다.
한미반도체 주가는 지난해 3월 24일 21.88% 상승을 시작으로 7월 13일 상한가를 기록하며 본격적인 랠리를 시작했다. 지난 6일엔 전일대비 6.96% 오른 10만1400원으로 주당 10만원 선을 돌파했다. 이 기간 외국인은 한미반도체 주식 약 5000억원을 순매수했고, 지분율을 5.63%에서 15.53%로 약 10%p 늘렸다.
증권업계는 HBM 고성장을 예상하며 한미반도체의 독주가 2년 이상 지속될 것으로 전망했다. 특히 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 적층단수 확대 효과(8단→12단)와 HBM 전용 장비 수요 증가 요인 등으로 글로벌 추가 수주를 기대할 만하다고 분석했다.
한편, 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 주가 상승 덕에 처음으로 국내 주식 부호 10위에 이름을 올렸다. 곽 부회장은 한미반도체 최대주주로 지분 35.5%를 보유하고 있고, 2022년 7월 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP 지분 5.14%를 보유하고 있다. 박 부회장의 지분 평가액은 3조원에 이른다.
신민섭 기자 사진 뉴스1
