한미반도체는 최근 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 HBM (고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 215억원 규모로 수주했다고 22일 공시했다.
이로서 한미반도체는 SK 하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1012억원에 이어 올해 2월 860억원, 이번에 215억원의 수주를 받으며 누적 2000억원이 넘는 창사 이후 최대 수주를 기록했다.
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "2024년은 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다"고 강조했다.
이어 "현재 인공지능 반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산하는 한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있어 올해 한미반도체가 목표한 4,500억원의 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다"고 덧붙였다.
최근 KB증권 리포트에 따르면 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 TC 본더가 HBM4 생산에도 계속 적용될 가능성이 커져 한미반도체의 독주가 2년 이상 지속될 것으로 전망한다고 분석했다.
박주영 KB증권 연구원은 "높이 기준이 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 전망"이라며 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 설명했다.
신민섭 기자 사진 뉴스1
