소재·부품·장비(이하 소부장) 산업 지원을 위한 전용 펀드가 5000억원 이상 규모로 조성된다.
한국산업은행과 한국성장금융은 지난달 31일 소재·부품·장비 산업 지원을 위한 소부장 분야 투자 전용 펀드의 2차 출자사업을 공고했다고 2일 밝혔다.
지난해 1차사업은 재정·정책출자 2200억원을 바탕으로 4000억원 규모의 펀드를 조성한다는 목표로 진행됐다. 지난 2월 말 기준 6200억원의 펀드를 조성하고, 3137억원을 투자했다.
2차사업은 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드펀드(3000억원)와 프로젝트펀드(2000억원)로 구분해 총 5000억원 이상 조성할 예정이다.
블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업-금융간 협약에 따라 SK하이닉스 및 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다. 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 등 BIG3 산업 육성도 지원한다. 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였으며 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.
산은 관계자는 "위탁운용사 선정시 운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가해 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정하겠다"며 "소부장 경쟁력 강화를 통한 자립화 촉진 및 글로벌 차원의 공급망 확장 등 글로벌 소부장 강국으로의 도약에 기여할 것"이라고 말했다.
이번 출자사업은 오는 21일 제안서 접수를 마감하고 5월 말까지 운용사를 선정할 예정이다.
[Queen 류정현 기자]
