산업통상자원부 국가기술표준원(이하 국표원)은 6일 제주 오션스위츠 호텔에서 '전자조립기술 국제표준화위원회(IEC/TC 91) 회의'를 열고 캐비티 기판 설계 기술과 레이저 집합 기술 국제표준안을 제안한다고 밝혔다. 이번 회의는 미국, 독일, 일본 중국 등 9개 회원국 50여명의 전문가가 참여한 가운데 오는 10일까지 열린다.

전자조립기술은 반도체 칩과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다. 국표원은 부품접합용 홈인 캐비티 기판 설계 기술의 국제표준안을 제안하고 논의를 가질 예정이다.

표준안에는 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈을 형성하는 기술이 담겼으며 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보인다.

또 국표원은 레이저 접합 기술 신규 국제표준안도 제안한다. 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있다.

진종욱 국표원장은 "전자조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다"며 "우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄질 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

지현애 기자 사진 뉴스1

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